HHS1612001可實(shí)現(xiàn)對(duì)微波部件或組件的高速、高可靠控制，采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)部嵌入微控制器基于ARM-M3架構(gòu)，集成CAN、SPI、ADC、GPIO 。系統(tǒng)還包括FPGA、高速串行總線、存儲(chǔ)器、電源管理等。
系統(tǒng)還包括FPGA、MCU、高速串行總線、存儲(chǔ)器、電源管理等共集成7顆國(guó)產(chǎn)裸芯片和69顆無(wú)源器件（21顆電阻+48顆電容）采用4層基板工藝。原體積205mm*50mm，SIP集成后達(dá)到18 mm*18mm，體積縮小到原來(lái)的1/31。
可根據(jù)客戶(hù)需要定制各類(lèi)數(shù)字、射頻SIP產(chǎn)品。
