HHS1612001可實現對微波部件或組件的高速、高可靠控制,采用SIP封裝技術,內部嵌入微控制器基于ARM-M3架構,集成CAN、SPI、ADC、GPIO 。系統還包括FPGA、高速串行總線、存儲器、電源管理等。
系統還包括FPGA、MCU、高速串行總線、存儲器、電源管理等共集成7顆國產裸芯片和69顆無源器件(21顆電阻+48顆電容)采用4層基板工藝。原體積205mm*50mm,SIP集成后達到18 mm*18mm,體積縮小到原來的1/31。
可根據客戶需要定制各類數字、射頻SIP產品。

HHS1612001可實現對微波部件或組件的高速、高可靠控制,采用SIP封裝技術,內部嵌入微控制器基于ARM-M3架構,集成CAN、SPI、ADC、GPIO 。系統還包括FPGA、高速串行總線、存儲器、電源管理等。
系統還包括FPGA、MCU、高速串行總線、存儲器、電源管理等共集成7顆國產裸芯片和69顆無源器件(21顆電阻+48顆電容)采用4層基板工藝。原體積205mm*50mm,SIP集成后達到18 mm*18mm,體積縮小到原來的1/31。
可根據客戶需要定制各類數字、射頻SIP產品。
